не вказаноЗарплата
EverstarРоботодавець
ПовнаЗайнятість
2026-10-22Опубліковано
Ми — EVERSTAR, перша рекрутингова агенція в MilTech для тих, хто готовий створювати технологічне майбутнє.
Але досить про нас, розказуємо про вакансію.
Зараз шукаємо Hardware Engineer до компанії, що розробляє та виробляє техніку й електронні рішення для оборонного сектору.
Це середовище швидких рішень і постійних змін, де важливо ефективно управляти процесами, координувати роботу команд і тримати фокус на результаті.
Які задачі чекають на тебе:
- Повний цикл проектування принципових схем та трасування багаторівневих друкованих плат (4+ шарів).
- Симуляція та розрахунок цілісності сигналів (Signal Integrity) та цілісності живлення (Power Integrity).
- Підготовка повного комплекту виробничої документації відповідно до стандартів DFM/DFA/DFT (Design for Manufacturing / Assembly/Testing).
- Комунікація з виробниками PCB та контрактними складальними заводами (вирішення питань DFM, підбір замін компонентів).
- Первинний запуск (bring-up), комплексна діагностика та оптимізація нових ревізій плат.
- Підготовка пристроїв до проходження сертифікаційних випробувань (EMC/EMI, ESD, Safety).
- Тісна співпраця з командами Embedded ПЗ, конструкторами корпусів та тестувальниками.
Що важливо:
- Вища технічна освіта (електроніка, мікросистемна техніка, радіотехніка, комп’ютерна інженерія).
- Досвід роботи Hardware-інженером від 2-3 років у комерційних проектах.
- Практичний досвід розробки в EDA-системах (Altium Designer, KiCad або Cadence Allegro).
- Глибоке розуміння цифрової, аналогової та імпульсної силової схемотехніки.
- Досвід трасування швидкісних інтерфейсів (USB 2.0/3.0, Ethernet, PCIe, DDR) з урахуванням узгодження імпедансу.
- Досвід роботи з вимірювальним обладнанням високого класу (високочастотні осцилографи, аналізатори спектра).
- Розуміння та практичне застосування принципів забезпечення електромагнітної сумісності (EMC/EMI).
- Англійська мова на рівні Upper-Intermediate (для листування з іноземними постачальниками та контракторами).
Буде +
- Досвід проектування RF/бездротових модулів (Wi-Fi, Bluetooth, LoRa, Cellular, GNSS).
- Навички симуляції у програмах LTspice, HyperLynx або Ansys HFSS.
- Досвід супроводу пристроїв у масовому виробництві (High-volume manufacturing).
- Базові навички 3D-моделювання для компоновки в CAD-системах (SolidWorks, Fusion 360).
Стабільність і компенсація
- оформлення через КЗпП/Дія Сіті
- конкурентна винагорода відповідно до ринку + бонуси та премії
Баланс і турбота
- 24 календарні дні відпустки + 1 день у День народження
- гнучкий графік та до 10 днів віддаленої роботи на рік
- оплачувані лікарняні
Здоров’я
- медичне страхування після випробувального терміну
- консультації з психологом
Кар’єрний ріст
- швидке зростання разом із розвитком напрямку
- можливість впливати на процеси та рішення
Команда і середовище
- сильна команда і підтримка в роботі
- повне забезпечення технікою та ресурсами
Розвиток
- компенсація професійного навчання
- доступ до корпоративної бібліотеки
Офіс
- Київ, правий берег
- простір із усім необхідним для роботи, снеками та напоями
Додатково
- бронювання військовозобов’язаних (за наявності документів)
- relocation package (фінансова підтримка при переїзді)
Відгукнутися на robota.ua →Схожі вакансії
№ вакансії на порталі ДСЗ: 11384995. Актуальність — на дату публікації; перевіряйте на сайті джерела.
← Усі вакансії